شرکت بزرگ کره‌ای سامسونگ قصد دارد تا در ساخت تراشه‌های حافظه با پهنای باند بالا (HBM)، از فناوری تولید تراشه‌هایی که توسط رقیب خود، SK Hynix پیشنهاد شده است، بهره ببرد. این تصمیم در پی افزایش تقاضا برای تراشه‌های HBM با رشد محبوبیت هوش مصنوعی نسل جدید گرفته شده است.
سامسونگ که پیش از این در عقد قراردادهایی برای تامین تراشه‌های HBM برای رهبر بازار تراشه‌های هوش مصنوعی، نویدیا، حضور نداشت، اکنون با خرید تجهیزات لازم برای استفاده از فناوری MUF (Mass Reflow Molded Underfill)، قدم در مسیر جدیدی گذاشته است. این تکنیک برای رفع مشکلات فناوری پیشین نامیده شده non-conductive film (NCF) اتخاذ شده است.
با وجود ادعاهای سامسونگ مبنی بر اینکه از فناوری NCF به عنوان راه حلی ایده‌آل برای محصولات HBM خود استفاده می‌کند، گزارش‌ها نشان می‌دهد که شرکت در حال گفت‌وگو با تولیدکنندگان مواد، از جمله شرکت ژاپنی ناگازه، برای تهیه مواد MUF است. با این حال، تولید انبوه تراشه‌های پیشرفته با استفاده از فناوری MUF تا سال آینده انتظار نمی‌رود.
این حرکت سامسونگ، که به دنبال افزایش فشارها در بازار تراشه‌های هوش مصنوعی است، نشان‌دهنده یک تغییر راهبردی بزرگ است. SK Hynix با استفاده از فناوری MUF به عنوان اولین تامین‌کننده تراشه‌های HBM3 به نویدیا، سهم بزرگی از بازار را به دست آورده است.
در حالی که سامسونگ در حال تلاش برای بهبود نرخ بازده تولید تراشه‌های HBM3 خود است، بازار منتظر می‌ماند تا ببیند آیا این تغییرات می‌تواند به سامسونگ کمک کند تا در رقابت فزاینده‌ای که در بازار تراشه‌های مورد استفاده در هوش مصنوعی وجود دارد، جایگاه بهتری کسب کند.
