انتظار میرود شرکت کوالکوم، نسل بعدی پردازنده اسنپدراگون 845 خود را به زودی رونمایی و به بازار عرضه کند. طبق آخرین گزارش های دریافتی، این شرکت قرار است آخرین چیپ ست خود یعنی اسنپدراگون 845 را در اوایل ماه دسامبر امسال رونمایی و عرضه کند.
البته در تصویر منتشر شده از پوستر این رویداد، مشخص شده است که احتمالا رویداد رونمایی این محصولات از 4 تا 8 دسامبر (13 تا 17 آذر) بوده که در رویدادی با عنوان Snapdragon Technology Summit یا اجلاس سران فناوری اسنپدراگون رونمایی خواهد شد.
اسنپدراگون 845، از طریق فرآیند FinFET با کمترین توان اولیه (LPE) 10 نانومتری تولید خواهد شد. طبق اطلاعات منتشر شده و گمانه زنی های موجود، این چییپ ست چهار هسته ای ARM Cortex-A75 و چهار هسته ARM Cortex-A53 خواهد داشت. این پردازنده دارای گرافیک Adreno 630 برای بهبود عملکرد گرافیکی داشته و نسبت به نسخه های قبلی ارتقا یافته تر است.
انتظار می رود Adreno 630 عملکرد گرافیکی قابل توجهی نسبت به Adreno 540 به ارمغان بیاورد. همچنین انتظار می رود که برای AR، VR و XR عملکرد بهینه ای داشته باشد. هم چنین به نظر می رسد این پردازنده با نسخه به روز شده Kryo به روزرسانی شود.
در صدر همه این موارد، انتظار می رود که چیپ ست بعدی کوالکوم دارای اتصال X20 مودم بوده و بتواند سرعت های Downlink 1.2Gbps را فراهم کند.
هم چنین گفته می شود که سامسونگ تصمیم دارد از این نسل جدید اسنپدراگون 845 به طور انحصاری برای محصولات بعدی خود یعنی گلکسی S9 و گلکسی S9 پلاس ، استفاده کند.
سامسونگ پیش از این نیز چنین مراوداتی با کوالکوم داشت و نسخه قبلی پردازنده اسنپدراگون 835 را اولین بار برای گوشی های پرچمدار خودش استفاده کرد. به نظر می رسد این بار هم می خواهد پرچمدار این چیپ ست باشد.
از سوی دیگر، گزارش هایی وجود دارد که نشان می دهد گوشی شیائومی می 7 اولین دستگاهی است که با تراشه اسنپدراگون 845 کوالکوم به بازار می آید. شیائومی همچنین گفته است که با همکاری کوالکام در تلاش است تا نسخه بعدی چیپ ست یعنی نسخه V2 اسنپدراگون 845، را برای گوشی می 7 خود آماده سازی کند.
در همین حال، گزارش هایی وجود دارد که نشان می دهد کوالکوم در حال کار بر روی پردازنده بعدی خود یعنی اسنپدراگون 855 است که به احتمال زیاد در سال 2019 می تواند در اختیار قدرتمندترین گوشی های هوشمند جهان قرار گیرد. گفته می شود که SD 855 یک چیپ ست 7 نانومتری بوده و توسط شرکت تایوانی TSMC تولید خواهد شد. رونمایی و ارائه جزئیات بیشتر در مورد این چیپ ست جدید احتمالا در اواخر سال 2018 به بازار معرفی شود.
مطلب مرتبط: کوالکام اسنپدراگون 845 را با معماری 10 نانومتری معرفی خواهد کرد